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AP/UP/UP-K Faceplate 2x (Edizio due).
superficie/empotrada/conducto
para 2 módulos Keystone, salida recta, diseño: compatible con EDIZIOdue®.
SWISS STANDARD
1 Montaje empotrado (UP), sin marco de cobertura,
con una placa frontal de 60 x 60 mm
y un marco de montaje de 77 x 77 mm
2 Montaje en conducto (UP-K), con 86 x 80 mm
marco de la cubierta, placa frontal de 60 x 60 mm
y un marco de montaje de 70 x 70 mm
3 Montado en superficie (AP)
con un marco de cubierta de 80 x 80 mm,
con una placa frontal de 60 x 60 mm,
altura: 54 mm
Descripción
Sistema modular de placas frontales, optimizado por Datwyler para la instalación de 2 módulos Keystone, compatible con EDIZIOdue®.
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Adecuado para los siguientes módulos de Datwyler:
- PS-GG45 7A 4P, blindado
- Módulo RJ45 KS-T Plus 1/8 Cat.6A, blindado
- Módulo RJ45 KS-TC Plus Cat.6A (IEC), blindado
- Módulo RJ45 MS-C6A 1/8 Cat.6A 180°-K (Keystone), blindado
- Módulo RJ45 KS-TS 1/8 Cat.6/EA, blindado
- Módulo RJ45 KS-T 1/8 Cat.6/EA, blindado
- Módulo RJ45 KU Plus 1/8 Cat.6A, sin blindaje
- Módulo RJ45 KU-T 1/8 Cat.6, sin blindaje
Documentos
| EN | DE | NL | FR | CN | ES | IT | |
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| Ficha técnica |
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Versiones
| N° de artículo | Inventario | Producto | Color | Peso [kg] | Unidad de embalaje | GTIN / EAN |
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