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FO-DCS 3HE/7TE MTP Moduleinschübe, 1x MTP auf 6x LSH-C/APC, OS2

für FO-DCS Baugruppenträger / Panels modular
für OS2 (G.652.D)

High-Performance FO-DCS MTP-Moduleinschub,
12F, 3HE/7TE, für OS2 (G.652.D)

Beschreibung

Polycarbonat-Gehäuse (PC) mit steckbaren Seitenwänden (versiegelt) und Frontplatte 3HE/7TE in Polycarbonat (schwarz) oder in Aluminium.
Die rückseitige MTP-Kupplung ist mit einem internen Fanout über ein integriertes Fasermanagementsystem zu den LWL-Kupplungen im Frontbereich (6x LSH-C) geführt.
Die PC-Version bietet zwei integrierte Bezeichnungsstreifen für die Beschriftung der Ports und für projektspezifische Bezeichnungen.
Befestigung mit zwei Rändelschrauben (unverlierbar).

  • Die FO-DCS MTP®-Moduleinschübe (12F, 3HE/7TE) eignen sich für alle High-Performance-Anwendungen mit Duplex-Signalen, insbesondere im Datacenter-Umfeld.
    Die MTP-Moduleinschübe werden in den modularen FO-DCS Panels (19"/1HE) oder in FO-DCS Baugruppenträgern (19"/3HE, 19"/4HE) eingesetzt.
    Sie dienen zum Anschluss vorkonfektionierter MTP-Trunks.
    Auf 3HE können mit diesem Modultyp Packungsdichten von bis zu 144 Fasern realisiert werden.
    Dank ihrer hochwertigen Konfektion bieten die MTP-Moduleinschübe Bestwerte bei der optischen Performance (IL/RL).
  • Äußere Abmessungen (HxBxT) 3 HE, 129 mm x 35 mm x 181 mm
  • Voll ausgestattet ja
  • Voll ausgestattet Yes
  • System FO-DCS
  • Gehäuse mit Frontplatte, bestückt mit 6 LSH-C-Adaptern (Keramik-Sleeves).
    Rückseite mit 1 MTP-Adapter (Typ A).
    Modul-Fanout (High P): 12 Fasern, 1x MTP Elite® (female) auf 12x LSH (Keramik-Ferrulen).
    Messprotokoll des Fanouts.

Dokumentation

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Versionen

Artikelnr. Bestand Produkt FarbeMaterialGewicht [kg]VerpackungseinheitGTIN / EAN
57150500ZY FO-DCS Moduleinschub 3HE/7TE, 1x MTP auf 6x LSH-C/APC, OS2 (G.652.D) schwarz Polycarbonat (PC) 0.3 kg 1 Stk. 40393910006391
MTP® und Elite® sind registrierte Markennamen von US Conec.